摘 要：研究了煮沸脫氣測(cè)定高純硅微粉真密度的方法. 試驗(yàn)確定了適宜測(cè)定條件; 采用該法測(cè)定樣品真密度結(jié)果為2.644g·cm-3, RSD=0.13%, 方法簡便快速, 測(cè)定結(jié)果令人滿意.
關(guān)鍵詞：硅微粉; 比重瓶; 真密度
高純硅微粉是一種新型高科技材料, 因絕緣性高、耐高溫、低密度、分散性好等特點(diǎn), 廣泛用作集成電路封裝材料, 高分子復(fù)合材料, 電力、化工填料等. 真密度是干燥試樣質(zhì)量與其真體積之比, 真體積是扣除封閉氣孔
后的體積. 真密度是粉體材料基本物理參數(shù), 因所有宏觀物理性質(zhì)都與密度有關(guān), 也是測(cè)定微粉顆粒分布等其他物理性質(zhì)必須用到的參數(shù). 真密度數(shù)值大小決定于材料化學(xué)組成及純度, 其值直接影響材料質(zhì)量、性能及用途, 對(duì)其測(cè)定有重要意義, 是保證高純硅微粉產(chǎn)品質(zhì)量的重要物理指標(biāo)之一. 測(cè)定真密度關(guān)鍵是真體積的測(cè)定,而測(cè)真體積重要的是將孔隙間的氣泡排盡. 目前國內(nèi)對(duì)粉體材料真密度的測(cè)定研究很少[1]-[3], 關(guān)于高純硅微粉真密度的測(cè)定研究還未見報(bào)道. 其他粉體材料真密度的測(cè)定方法有國標(biāo)比重瓶法、真密度測(cè)定儀法, 雖然準(zhǔn)確,但前者要求真空脫氣且恒溫的煩瑣、嚴(yán)格操作, 費(fèi)時(shí); 后者需儀器, 成本高. 本文試驗(yàn)建立了采用煮沸脫氣比重瓶法測(cè)定高純硅微粉真密度的分析方法, 測(cè)定樣品時(shí)只須煮沸30min, 不需煩瑣真空脫氣及恒溫操作, 僅做精密溫度校正, 也可得準(zhǔn)確結(jié)果; 而且操作更快速、簡便, 設(shè)備也簡單, 能更好滿足工廠例行分析需要.